2023年12月15至16日，由浙江省半导体行业协会主办的“2023中国（海宁）半导体装备及材料产业峰会”在海宁开幕。来自中微半导体、士兰微、立昂微、富创精密、奕斯伟等数十位半导体行业相关企业负责人和专家参加峰会，共话半导体装备及材料产业发展，共享“芯”机遇，共谋“芯”合作，共绘“芯”篇章。

浙江省人民政府副秘书长施清宏，嘉兴市委常委、常务副市长朱苗，浙江省半导体行业协会理事长陈向东分别为活动致辞。浙江省发改委、浙江省经信厅、嘉兴市经信局等部门相关负责人出席。海宁市委书记曹国良致辞并作海宁泛半导体产业推介，海宁市委副书记、市长许红莲主持峰会开幕式。

会上，海宁市市委书记曹国良表示，海宁正日益成为泛半导体产业的集聚之地、创业之地、向往之地，举办此次峰会，是海宁抢抓国内集成电路产业崛起重大机遇和产业赛道的重要举措。海宁人文底蕴深厚，产业特色鲜明，开放优势明显，以“勇立潮头之心”为泛半导体产业发展提供坚实基础、厚实土壤。七年来，海宁举全市之力打造“泛半导体之芯”，精准定位“芯规划”，量身定制“芯机制”，差异布局“芯平台”，集成构筑“芯生态”，持续扩大“芯成果”。面向未来，海宁满怀信心，期盼新思路，期待新合作，期望新互动，希望广大客商朋友选择海宁，融入海宁“共创未来之新”。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官姚力军、杭州立昂东芯微电子有限公司总经理汪耀祖、汉德资本主席蔡洪平分别围绕中国集成电路特色创新、打造全产业链竞争力、射频前端芯片国产化、中国半导体业国产化进程等主题作主旨演讲。

在圆桌论坛环节，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇、沈阳富创精密设备股份有限公司董事长郑广文、中国科学院上海微系统与信息技术研究所主任宋志棠、天通高新集团有限公司董事长潘建清、中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘峰围绕中国半导体装备及材料国产化之路上的经验、痛点、机遇进行了交流研讨。

峰会还举办了半导体装备及零部件发展论坛、半导体材料发展论坛、芯片制造与先进封装发展论坛，并组织了泛半导体产业园及鹃湖国际科技城的考察活动。