更新时间:2025-11-04 17:36:34
中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织,于2025年5月获批成立。分会主要面向半导体材料制造装备、晶圆制造与量测装备、芯片封装与测试装备、零部件与材料等专业方向及相关基础理论、关键技术与前沿研究领域,组织开展学术研讨、成果交流、技术咨询、知识科普、国际合作、人才培养、标准建设、产学研合作等工作,以推动中国半导体装备技术与产业发展。兹定于2025年11月18日在浙江杭州举办“中国机械工程学会半导体装备分会成立大会”。
01 、会议时间与地点
时 间:2025年11月17日-19日
地 点:浙江杭州中都青山湖畔大酒店
02 、组织机构
主办单位:
中国机械工程学会
承办单位:
中国机械工程学会半导体装备分会、浙江大学机械工程学院、流体动力基础件与机电系统全国重点实验室
支持单位:
浙江杭州青山湖科技城管理委员会、集成电路装备领域DLIS教育部工程研究中心、浙江省半导体行业协会、浙江省集成电路测试技术与核心装备重点实验室、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司、杭州飞仕得科技股份有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、苏州创视智能技术有限公司、苏州汉诺克精密科技有限公司
03 、会议日程
日期 | 时间 | 主要内容 |
11月17日 | 10:00-22:00 | 会议报到 |
11月18日 | 09:00-09:50 | 分会成立仪式 |
09:50-10:20 | 合影、茶歇 | |
10:20-12:00 | 大会特邀报告 | |
12:00-14:00 | 午餐、午休 | |
14:00-15:30 | 大会特邀报告 | |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-18:00 | 委员特邀报告 | |
18:00-20:00 | 晚餐 | |
20:00-22:00 | 半导体装备分会第一届委员会第一次工作会议(闭门) | |
11月19日 | 09:00-12:00 | 参观青山湖科技城展览馆及当地半导体企业、返程 |
04 、报告信息
大会特邀报告
陈学东 华中科技大学
题目待定
雷震霖 中国集成电路零部件创新联盟
题目:国产零部件——从自主可控迈向自立自强
夏 威 北方华创科技集团股份有限公司
题目:中国集成电路装备产业发展现状和挑战
陈 新 广东工业大学
题目:电子器件高精高效制造的若干关键技术研究进展
赵德文 清华大学
题目:集成电路磨抛装备产学研实践与未来挑战
委员特邀报告
分会场1:制造装备技术
吴 均 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
题目:国产12寸涂胶显影设备的技术与挑战
周 全 上海大学
题目:极紫外光源靶滴高效能量转换与碎屑输运研究
朱 亮 浙江晶盛机电股份有限公司
题目:大硅片设备——从跟随到领先之路
董志刚 大连理工大学
题目:宽禁带半导体基片多能场复合抛光工艺与装备
莫科伟 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
题目:深耕半导体设备制造成就平台型设备企业——薄膜沉积的探索与实践
杨 旭 西安交通大学
题目:半导体晶片固结磨粒电化学机械抛光技术及装备
分会场2:封测装备技术
刘 伟 杭州飞仕得科技股份有限公司
题目:宽禁带功率器件的机遇挑战与测试技术
陈 云 广东工业大学
题目:电子封装中若干多能场复合的关键精密制造技术研究进展
陈万群 迈为技术(珠海)有限公司
题目:先进封装关键装备及核心技术突破
陈水宣 厦门理工学院
题目:二氧化碳多相流绿色清洗机理及产业化应用
廖周芳 江苏芯梦半导体设备有限公司
题目:晶圆级ENEPIG技术在功率电子领域的创新实践
钱鹏飞 江苏大学
题目:高精度气动伺服控制技术及其在半导体封装、晶圆研抛等领域应用的思考
分会场3:量测装备技术
朱 充 南京中安半导体设备有限责任公司
题目:浅谈面向先进制程的半导体量检测:从技术创新到卓越良率
陈修国 华中科技大学
题目:IC纳米结构关键尺寸在线测量技术
苏 榕 中国科学院上海光学精密机械研究所
题目:多功能干涉显微镜及应用
杨树明 西安交通大学
题目:半导体芯片极限关键尺寸量测方法探索
申英男 浙江大学
题目:半导体制程液体工艺介质中纳米颗粒检测技术
徐志鹏 中国计量大学
题目:半导体制造用工艺流体流量仪表校准方法
分会场4:零部件与材料技术
吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司
题目:纳米级气浮运动平台在I线光刻设备中的应用
寇华敏 中国科学院上海硅酸盐研究所
题目:高端装备用氟化钙光学晶体研究进展
苏 芮 浙江大学
题目:超洁净液体流量控制器关键技术研究
陶继方 山东大学
题目:半导体气体质量流量控制器技术研究
徐云浪 中南大学
题目:半导体装备直线磁阻电机的建模与控制
安晨辉 湖南大学
题目:超精密高速气浮轴承及其在半导体装备领域的应用
05 、成果展示
大会现场设置有成果展示区,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司、杭州飞仕得科技股份有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、苏州创视智能技术有限公司、苏州汉诺克精密科技有限公司6家企业将展示其最新技术开发与产品研制成果。
06 、注册信息
(一)注册网址及二维码:
https://meeting.cmes.org?mid=408&sid=1633

(二)会员¥1000元/人,非会员¥1200元/人,会议费由中国机械工程学会收取并开具发票。注:代表交通和住宿费用自理。
(三)报名注册截止日期:2025年11月11日。
中国机械工程学会
2025年10月30日