2025年11月13日-14日，西湖仪器亮相西湖大学光电研究院举办的“2025光电技术与产业发展论坛”。论坛期间，西湖仪器不仅对外展示了前沿技术成果，更正式宣布新品“金刚石激光剥离设备”即将完成出货交付。这一“发布即出货”的举措，不仅是一次新品的成功亮相，更是其技术成熟度与产品可靠性获得市场高度认可的强有力证明，标志着产业化进程迈出实质性一步。

01 新品发布：金刚石激光剥离设备，定义“高效低耗”新标准

     在论坛展区，西湖仪器展出的金刚石激光剥离设备模型吸引了众多专业观众驻足。该设备由西湖仪器完全自主研发，集高效率、极低损耗与大尺寸兼容性等核心优势于一身，旨在解决金刚石材料产业化中的核心制造瓶颈。

（活动现场）

    凭借突破性的激光隐切技术，该设备加工1英寸金刚石的材料损耗最佳可控制在100μm左右，加工时间从传统方法的数小时大幅缩短至20分钟以内（最优数据）。这一“高效低耗”的新标准，为大尺寸金刚石衬底的规模化、低成本生产奠定了坚实的装备基础。
02 发布即出货：产业化进程按下“加速键”

    新品发布的意义，最终由市场检验。本次论坛上，西湖仪器向业界同步了一个重要进展：首台金刚石激光剥离设备已完成备货，并计划于会议结束后两日内正式出货交付客户。

    西湖仪器能够实现“发布即出货”，并非偶然，而是多方共同作用的结果：

• 首先是技术成熟度获市场认可：客户订单是对设备稳定性、工艺指标及量产能力的最直接投票。
• 其次是产业需求正加速落地：下游客户对高质量、低成本金刚石材料的迫切需求已进入实质性产能建设阶段。
• 最后是西湖仪器快速交付的硬核实力：从关键技术研发、产品化落地、到客户服务支持，西湖仪器始终致力于构建高效可靠的全流程交付体系。

03 技术优势：金刚石激光剥离，如何成为“破局之钥”？

    金刚石，被誉为“终极半导体材料”，其超硬特性却使得精密加工异常困难。传统切割方式面临单刀损耗超500μm、效率低下、且难以实现超薄片加工的行业痛点，严重制约了其产业化应用。

*上述参数对应加工尺寸为1英寸

    西湖仪器的激光剥离技术，正是直击这些痛点的“破局之钥”：

• 极低损耗：无论加工1英寸还是未来更大尺寸，损耗均能控制在100μm左右，材料损耗不受尺寸增大影响。
• 极高效率：最快20分钟以内即可完成1英寸金刚石片的高质量分片，大幅提升产出效率。
• 极限加工能力：论坛现场，西湖仪器特别展出了由该设备加工并磨抛后的100μm单晶金刚石超薄片。这片晶莹剔透的样品，直观地证明了该技术在实现极限加工厚度上的卓越能力。

    这项激光剥离技术的成功应用，为实现大尺寸、超薄片金刚石的稳定、低成本量产提供了关键工艺支撑，是推动金刚石从昂贵的“实验室材料”走向广阔的“产业化应用”的核心所在。

04 应用前景：金刚石，正在打开哪些未来市场？

（现场展出的大尺寸单晶金刚石）

    随着金刚石加工成本的显著下降与高质量大尺寸衬底的可获得性增强，一个由金刚石驱动的创新应用图景正徐徐展开：

• 高端电子：为金刚石基高功率器件（SBD、FET）、高效散热方案（热沉、GaN-on-Diamond）及高频射频器件降低成本，赋能新能源汽车、5G/6G通信等万亿市场。
• 光电显示：推动其在极端环境光学窗口、高功率激光器光学元件、以及下一代AR/VR微型透镜与波导中的应用，满足高性能光学材料的迫切需求。
• 量子科技：为基于NV色心的高性能量子传感器提供高质量、低成本的金刚石材料，加速量子技术从实验室走向实用化与产业化。

西湖仪器：以硬核装备，开启半导体精工时代

    从在碳化硅衬底加工领域取得的突破，到如今攻克大尺寸、超薄片金刚石激光剥离技术并实现“发布即出货”，西湖仪器以“助力每一次科技突破”为使命，致力于成为微纳光电子加工与表征仪器设备的引领者。

    公司始终面向先进制造的核心痛点，以自主可控的硬核装备，推动国产高端半导体制造技术的迭代升级。用激光切开材料产业化的荆棘，用装备支撑中国智造的崛起——西湖仪器，正携手产业链伙伴，共同开启一个属于中国半导体的精工时代。

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