浙江省半导体行业协会

    近日，西湖仪器在宽禁带半导体领域接连收获重要行业认可：核心产品SPARC110碳化硅衬底激光剥离系统荣获行家说2025极光奖“年度优秀产品奖”；同时，公司自主研发的 “应用于碳化硅衬底和金刚石晶片剥离的超快激光解决方案” 亦成功入选由中国科协企业创新服务中心主办的“芯机遇促发展 解锁应用新市场”专题优秀解决方案。这两项来自不同维度的肯定，充分印证了西湖仪器在技术创新、产品性能和质量上的综合实力。

产品荣获肯定，深度参与行业共建

    12月4日，西湖仪器已经过市场验证并在多项指标上具备先发优势的SPARC110碳化硅衬底激光剥离系统获得了行家说极光奖 “年度优秀产品奖” 。该奖项的获得，进一步印证了公司SPARC110系列产品在创新性、可靠性及为客户创造价值方面，得到了行业与市场的关注和肯定。未来，西湖仪器将持续为客户提供更优质的产品与服务，致力于成为微纳光电子加工和表征仪器设备引领者。

    SPARC110碳化硅激光剥离系统在市场上的卓越表现，源于西湖仪器在碳化硅衬底激光剥离领域深厚的技术积累与丰富的量产实践。正是基于此，西湖仪器受邀作为参编单位，参与了《2025碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》的内容编制。在编制过程中，公司系统梳理并贡献了碳化硅衬底激光剥离设备从一线验证到量产的工艺数据、设备效能与产业化洞察等内容。此次深度参与，不仅是业界对公司行业地位的高度认可，更是公司自己以核心装备商视角，来反哺行业研究、推动产业生态构建的切实行动。

入选优秀解决方案，核心产品参数全新升级

    西湖仪器对产业前沿的洞察与实践，不仅体现在产品与参编工作中，更已形成系统化的解决方案。在11月25-27日于河南郑州举办的第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）期间，西湖仪器自主研发的"应用于碳化硅衬底和金刚石晶片剥离的超快激光解决方案"，因其创新的技术路径与明确的产业化价值，成功入选中国科协企业创新服务中心2025企创融通汇"芯机遇促发展 解锁应用新市场"专题优秀解决方案，获得了来自产学研各界的关注。

    会议同期，西湖仪器总经理刘东立博士受邀在“金刚石专题论坛”上，分享了《应用于碳化硅衬底和金刚石晶片剥离的超快激光解决方案》主题报告。刘博士向业界深入介绍了该方案在碳化硅衬底与金刚石晶片加工中的创新应用，系统分享了公司在材料制备、精密加工、装备创新等环节的技术突破与产业化实践经验。

    除理论分享外，在会议展区，西湖仪器展示的8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离系统，引来众多专家驻足交流。该系统已完成多项参数指标的全新升级，并凭借多项领先性能指标，获得市场的高度关注：

• 高效率生产：8英寸衬底生产实现最快15min/片，单条集成产线UPH≥4；
• 极低损耗：单片总损耗<80μm，单片晶体消耗厚度最低可达450μm（针对生产350μm标准片）；
• 高良率与稳定性：批量生产良率>99%，面型指标优于线切割衬底；
• 多尺寸兼容：适配4/6/8/12英寸晶锭，12英寸已积累大量加工经验。

立足产业基石，共启未来新程

    从核心产品荣膺行业奖项，到入选优秀解决方案，再到受邀深度参与产业研究，这一切都是行业与市场对西湖仪器所坚持的技术路径与产品市场化能力的重要肯定。展望未来，西湖仪器将继续秉持“助力每一次科技突破”的使命，以激光技术之精，驱动产业迭代；以高端装备之力，夯实制造根基。西湖仪器愿与产业同仁携手，以持续创新驱动产业升级，共同迎接中国半导体智造更加广阔的未来。
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