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《2026浙江省集成电路产业发展研究报告》征订通知

更新时间:2026-07-30 14:29:12

    随着浙江省集成电路产业的蓬勃发展,为全面、深入、准确地反映产业现状、发展趋势、政策导向及企业动态等关键信息,助力相关企业把握发展机遇、制定科学战略,浙江省半导体行业协会编制了《2026浙江省集成电路产业发展研究报告》(以下简称《报告》)。现向各有关单位发出征订通知,详情如下:

报告简介

    《报告》深度聚焦浙江省集成电路产业,涵盖产业整体规模、区域分布、细分领域发展态势(如材料【硅材料、晶圆制造材料、封装材料等】、装备和零部件、芯片设计、制造、封装测试等)、技术创新成果、重点企业案例分析、人才队伍建设以及产业生态等多个维度。同时,《报告》详尽梳理了浙江省在集成电路产业方面的最新政策法规、各地市产业项目、园区情况、下游产业应用以及创新生态等。此外,《报告》还针对全球和中国各产业链领域,尤其是对产业发展趋势以及各地区集成电路产业发展情况进行分析。


征订价格

付款方式

 

    单位名称:浙江省半导体行业协会

    税号:51330000501876879X

    开户行:中国工商银行杭州保俶支行

    账号:1202022709900033192

    银行行号:102331002270

 

报告交付

 

    收到贵单位款项后,我们将开具正规发票。《报告》预计于2026年8月寄送至贵单位指定地址。请需要订购的单位扫码登记邮寄信息。

联系人:

萧女士 17300929113

姜先生 13452858534


 

注:最终解释权归浙江省半导体行业协会所有

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