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关于《车规级AI芯片电性参数测试方法》、《晶圆级芯片晶粒缺陷自动光学检测技术规范》 团体标准立项的通知

更新时间:2026-08-24 09:56:59

各有关单位:

    根据《团体标准管理规定》(国标委联〔2019〕1号)、《浙江省半导体行业协会团体标准管理》有关规定,由杭州朗迅科技股份有限公司等主导起草的《车规级AI芯片电性参数测试方法》、由浙江机电职业技术大学等主导起草的《晶圆级芯片晶粒缺陷自动光学检测技术规范》团体标准立项建议书,经协会评估,符合立项条件,现批准立项。标准制定周期为6个月。

    请杭州朗迅科技股份有限公司、浙江机电职业技术大学根据要求及时组建标准研制工作组,加强组织协调,抓紧落实标准研制任务,确保按时高质量完成标准制定任务。

    联系人:赵燕明         联系电话:18324435116

 

                           

                         浙江省半导体行业协会

2026年8月21日

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浙江省半导体行业协会关于《车规级AI芯片电性参数测试方法》、《晶圆级芯片晶粒缺陷自动光学检测技术规范》团体标准立项的通知.pdf
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