浙江省半导体行业协会

近日，协会会员单位杭州谱析光晶半导体科技有限公司（以下简称“谱析光晶”）完成数亿元人民币C轮融资。

据公开投融资信息，本轮投资方包括谷雨嘉禾、成都创投、浦科投资、山东财金集团、京铭资本、源禾资本、开开门投资、瀚海千里、贵州国创等，多家国资及产业资本参与其中。

此次融资并非谱析光晶首次获得资本加码。自成立以来，公司已连续完成多轮融资。2024年12月，谱析光晶完成亿元级Pre-B+轮融资；2025年7月，公司再度完成超亿元B轮融资。随着此次C轮数亿元融资落地，公司融资规模及投资机构阵容进一步扩大。

从碳化硅走向“SiC+氧化镓”

成立于2020年的谱析光晶，长期聚焦极限环境特种功率芯片及系统，核心团队来自清华大学电子系。

与主要瞄准新能源汽车、光伏、储能等大规模市场的功率半导体企业不同，谱析光晶早期从石油井下能源勘探等极端环境场景切入，围绕耐高温、小型化、高可靠、高效率等需求，逐步形成碳化硅特种芯片、模块及电源系统等产品体系。

公司自主研发的碳化硅芯片及系统可面向230℃级高温环境，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，提升功率器件及系统在极端温度环境下工作的稳定性。目前相关技术已由能源勘探逐步拓展至航天、特种机器人、光伏储能、电动汽车等领域。

此次C轮融资后，谱析光晶的技术布局还将进一步向第四代半导体延伸。据公开报道，本轮资金将重点用于第四代半导体氧化镓芯片迭代以及“SiC+氧化镓”混合功率模块的验证与研发，同时推进230℃级高温芯片模组产能扩建和产线规范化建设。

这意味着，谱析光晶正在由单一的碳化硅特种功率芯片及系统，进一步向第三代、第四代半导体融合应用方向拓展。

拓展高性能功率半导体的应用边界

除了技术迭代和产能扩张，本轮融资的另一个重要方向，是进一步拓展高性能功率半导体的应用边界。

公开信息显示，公司计划将资金投入机器人高温关节、太空算力与可控核聚变电源预研，以及AI算力中心电源转换系统等前沿方向。

从深地能源勘探，到航天、机器人，再到AI算力与可控核聚变，这些场景虽然应用差异较大，却对功率器件提出了相似的要求——更高的功率密度、更高的可靠性，以及在高温、高压等极端环境下持续稳定工作的能力。

谱析光晶也在加快产业化能力建设。2024年，其年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目签约落地杭州萧山，项目计划总投资1亿元，围绕碳化硅芯片、超高温小型化特种电源及混合集成芯片模组等方向推进产业化。

商业化方面，据36氪报道，谱析光晶2025年营收已达到2.3亿元并实现盈利。

此次数亿元C轮融资落地，也将进一步推动其在第三代、第四代半导体技术研发、产能建设及前沿应用领域的布局。