浙江省半导体行业协会

9月23日至27日，第五届全球数字贸易博览会在浙江杭州举办。本届数贸会首设“数贸·芯场景”板块，以“芯场景：发现好芯片，让生活更美好”为主题，勾勒出一幅聚芯成势、融链成景的AIDC产业图景。

场景启新  群芯入景

一颗芯片研发成功并不是产业的终点，进入一个真实场景、解决一个真实问题，才开始真正产生产业价值。

国务院办公厅印发的《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》指出，场景是用于系统性验证新技术、新产品、新业态产业化应用以及配套基础设施、商业模式、制度政策的具体情境。对于高度嵌入整机与系统的集成电路产业而言，场景也成为连接技术能力与应用需求的重要载体。

顺应政策导向与场景培育需求，浙江省半导体行业协会联合杭州润铭智能科技有限公司在本届数贸会上着力打造“数贸·芯场景”，以真实应用场景为牵引，将芯片、材料、设备、系统方案及终端应用置于同一产业链路中，推动技术展示、供需对接、产业协同与贸易转化。

“我们希望通过‘芯场景’重新理解芯片，让不同环节的技术能力在具体需求中找到位置。”浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长、杭州国家“芯火”双创基地（平台）总经理丁勇表示，“技术最终要进入实际应用，在场景中接受验证，也在场景中找到市场。”

数贸会上，“芯场景”横跨2号主题馆、3号人工智能馆和4号数智出行馆。以AIDC为核心场景，3号馆向算力芯片、算力材料、杭绍临空光电产业等方向延展，4号馆则聚焦AI边缘，共同勾勒从基础算力、关键材料到高速互联和边缘应用的产业图景。

围绕不同产业方向，一批代表性企业集中亮相。其中，算力芯片展区汇聚光本位、达摩院玄铁、新华三、杰华特、微纳核芯、中昊芯英、力积存储、朗迅科技等；算力材料展区集结施捷电子、三时纪、芯纪源、沈氏节能等；AI边缘展区则有艾诺半导体、启泰电子、仁芯科技参与展示。与此同时，曦望Sunrise、老鹰半导体、暖芯迦亮相2号主题馆。

各展所长  聚芯成势

步入3号人工智能展区的序厅，“一条Token穿越AIDC”线路映入眼帘。一条AI指令，从“任务”入口开始，穿越计算、存储、封装、散热、互联、供电6道关卡，最终生成Token。

在“芯场景”展区，这条原本隐藏在数据中心内部的技术链路被转化为一条可感知的展陈线索。

沿着这条技术链路，不同领域的代表企业各展所长。达摩院玄铁聚焦RISC-V处理器，带来C950、C930、C925等产品，填补国内高性能通用处理器关键空白，累计授权芯片出货数量超45亿颗；三时纪深耕电子级球形硅微粉，打破日本企业长期技术垄断，为高端封装材料国产化提供支撑；宁波施捷电子聚焦芯片散热，展示高端铟基TIM1材料，以高导热界面材料服务高功率芯片封装与热管理需求；微纳核芯全球首创3D-CIM™三维存算一体AI芯片，已完成超10亿元融资；光本位发布全球算力最大的可编程光计算芯片，攻关全球首颗光计算卫星，并首创玻璃基光计算芯片……

从计算到封装，从散热到供电，一家家企业在完整系统中呈现出各自的技术位置。沿着一条Token的生成链路，“芯场景”将分散的产品能力重新放回真实应用之中，也由此勾勒出AIDC产业生态更加清晰的“能力坐标”。

长效赋能  链接未来

聚芯成势，融链成景，需要平台，更需要生态。

展会之内，绍兴临空经济一体化发展示范区则把区域光电产业生态“搬”进来，联动举办专场赛，8个项目依次登台路演，直面专业客商与投资机构，搭起“技术展示+项目路演+招商洽谈”的一站式对接平台。

展会之外，由浙江省RISC-V生态创新中心主办的RISC-V与先进封装、算力芯片、AIDC三场不同主题的产业对接活动接连举行。在“超声探微 封装无界——先进封装产业创新对接活动暨RISC-V开源架构赋能芯片异质集成新生态”中，与会专家聚焦RISC-V开源架构应用、先进封装工艺迭代等核心领域展开深度研讨，助力行业技术革新、科研成果落地转化与跨企业产业协作。

从看场景、议技术，到谈协同、建生态，“芯场景”正在把一次集中展示延伸为产业互动的连接平台。随着展示、交流、对接在同一场域中互动发生，“芯场景”的三重价值也进一步显现：让技术被看见，进入行业视野；让产品被理解，加速场景落地；让企业被链接，聚合产业资源。

从一条Token的流转，到一条产业链的协同，再到一个生态的生长，“芯场景”让分散在不同环节的技术能力在真实应用中汇聚，让需求、合作与产业机会加速涌现。

聚芯成势，融链成景，一个个真实场景正在成为连接技术创新、产业协同与市场拓展的重要纽带，为半导体产业打开更广阔的发展空间。

（来源：新华网）