浙江省半导体行业协会

9月23日，由浙江省RISC-V生态创新中心主办，浙江省半导体行业协会、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司（杭州国家“芯火”双创平台）承办的“芯聚算力 智启未来——算力芯片产业创新论坛”在杭州大会展中心举行。

作为第五届全球数字贸易博览会“数贸·芯场景”集成电路应用生态板块的重要活动之一，本次论坛汇聚算力芯片产业相关专家和企业代表，围绕光计算、高速互联、RISC-V架构芯片、供电技术及存算一体等方向开展交流，共同探讨人工智能时代算力芯片技术创新与产业协同发展路径。

当前，随着大模型、智能终端和人工智能数据中心建设加速，算力产业对芯片架构、能效、高速互联、供电和散热等环节的协同提出更高要求。RISC-V、AI专用芯片、光计算等新型技术架构加快产业化，国产算力生态正由芯片技术突破向规模部署和场景应用加快拓展。

主题分享

光本位科技研究院执行副院长蒲华楠以《用光掀起AI算力的新能源革命》为题，围绕光技术与AI算力融合发展进行分享。仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品副总裁金栎带来《高速SerDes芯片助力AI边缘应用》主题分享，聚焦高速SerDes芯片在AI边缘场景中的应用。

杰华特微电子股份有限公司产品线总监王思蕴以《云边端全链路：高可靠VR供电方案，释放AI全场景算力》为题，介绍面向云、边、端不同应用场景的高可靠供电方案。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V资深技术专家、玄铁处理器研发负责人陈晨围绕《玄铁RISC-V处理器：从高性能计算到AI原生》进行分享，探讨RISC-V处理器在高性能计算和AI原生应用中的发展方向。

杭州艾诺半导体有限公司模块设计总监杨宇辰以《超高集成度、超大电流电源解决方案》为题，围绕高算力场景下的电源技术需求进行分享。中昊芯英（杭州）科技股份有限公司售前总监平晓峰带来《AI专用TPU架构芯片同等制程性能跨越式跃升的专用算力新引擎》主题分享，介绍AI专用TPU架构芯片的技术特点及应用方向。

杭州微纳核芯电子科技有限公司AI算法总监张亚东以《首创三维存算一体3D-CIM新架构开启大模型推理万亿新赛道》为题，围绕RISC-V架构与三维存算一体3D-CIM新架构的融合创新，以及相关技术在大模型推理领域的应用进行分享。

本次论坛的主题分享覆盖光计算、处理器架构、高速互联、芯片供电和存算融合等关键环节，集中呈现了算力芯片产业由单点技术突破向系统级创新演进的发展趋势，也为产业链上下游开展技术交流、供需对接和协同创新搭建了平台。接下来，浙江省RISC-V生态创新中心和浙江省半导体行业协会将继续发挥产业平台和资源链接作用，推动算力芯片技术成果加快向应用场景转化，为浙江集成电路产业和数字经济高质量发展提供支撑。