浙江省半导体行业协会

9月22日，“超声探微 封装无界——先进封装产业创新对接活动暨RISC-V开源架构赋能芯片异质集成新生态”在杭州高新区（滨江）成功举办。

本次活动由浙江省半导体行业协会、浙江省RISC-V生态创新中心、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司（杭州国家“芯火”双创平台）联合主办，杭州芯纪源半导体设备有限公司协办。活动集结了业内权威专家、行业龙头企业以及集成电路产业链上中下游相关代表，聚焦RISC-V开源架构应用、先进封装工艺迭代等核心领域展开深度研讨，助力行业技术革新、科研成果落地转化与跨企业产业协作。

本次活动由中国半导体行业协会集成电路分会咨询委员会执行副主任秦舒主持。中国电科58所首席科学家、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长于宗光，以及浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长、杭州国家“芯火”双创基地（平台）总经理丁勇先后为活动致辞。

致辞嘉宾围绕RISC-V开源架构与先进封装技术的融合发展大势，深度剖析了行业协同创新的重要价值，并充分肯定了本次活动在打通产业链壁垒、推动上下游联动创新方面的积极作用与现实意义。

活动现场，多位行业资深专家与企业高管带来重磅主题分享。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康、甬矽电子（宁波）股份有限公司研发中心总监钟磊、杭州芯纪源半导体设备有限公司总经理吴春生等行业嘉宾，围绕AI时代先进封装产业发展布局、前沿封装技术迭代方向、RISC-V生态建设等核心议题展开分享，从顶层战略规划、产业化技术落地到核心材料与关键装备等细分领域，层层递进、全面深入地剖析了行业发展现状与未来趋势，为在场从业者带来专业、前沿的产业解读。

圆桌论坛由华润微电子封测技术首席专家吴建忠主持，杭州芯纪源半导体设备有限公司首席科学家胡古今、杭州朗迅数智科技有限公司总经理李志凯等行业专家齐聚，围绕“AI算力扩张周期下：先进封装产业变革与价值演进”核心主题展开深度研讨。各位嘉宾针对RISC-V架构与先进封装技术的协同融合路径、产业创新发展方向分享了独到的行业见解。

本次活动搭建了RISC-V开源技术与先进封装产业深度联动的高水平交流合作平台，精准打通了技术研发与市场应用的对接通道，为行业技术创新落地、产业资源整合、供需精准匹配提供了有力支撑。