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关于对《磁随机存储芯片可靠性试验方法(第1-6部分)》系列团体标准征求意见稿征求意见的函
更新时间:
2023-01-16 02:14:41
关于《硅基晶圆制造单位产品能源消耗限额》、《硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额》等团体标准立项的通知
更新时间:
2022-12-13 12:46:02
关于增补浙江省半导体行业协会副秘书长的通知
更新时间:
2022-11-16 09:55:57
关于浙江省半导体行业协会副秘书长聘任的通知
更新时间:
2022-11-24 09:46:47
关于浙江省半导体行业协会高级顾问聘请的决定
更新时间:
2022-11-24 09:45:59
关于 《磁随机存储器可靠性测试方法》团体标准立项的通知
更新时间:
2022-10-27 11:27:57
关于表彰《集成电路产业丛书(浙江卷)》先进编撰单位和优秀个人的决定
更新时间:
2022-09-30 02:27:16
关于批准发布《打印耗材芯片通用规范》团体标准的公告
更新时间:
2022-09-07 01:42:02
关于即将发布《打印耗材芯片通用规范》团体标准的公示
更新时间:
2022-08-23 10:39:34
关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明
更新时间:
2022-08-22 11:08:31
关于对《兼容打印耗材芯片》团体标准征求意见稿征求意见的函
更新时间:
2022-07-12 05:08:47
关于《兼容打印机耗材芯片》团体标准立项的通知
更新时间:
2022-07-01 11:28:44
关于发布《浙江省半导体行业协会团体标准管理办法》的通知
更新时间:
2022-07-01 11:23:42
关于征集《集成电路产业丛书(浙江卷)》编撰 素材的通知
更新时间:
2021-07-13 12:00:00
浙江省集成电路行业功勋人物、标杆企业、创新力企业、优质服务机构奖项名单公示
更新时间:
2021-06-21 12:00:00
关于为半导体单位提供中国知网行业平台试用的通知
更新时间:
2020-08-04 12:00:00
“第四届ChinaDA学术研讨会”即将召开
更新时间:
2020-05-15 12:00:00
浙江省半导体行业协会三届四次理事会会议纪要
更新时间:
2020-01-21 12:00:00
IC China 2020参会招展通知
更新时间:
2020-04-09 12:00:00
全球IC企业家大会暨IC China 2020延期举办通知
更新时间:
2020-03-31 12:00:00
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