关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明
发布时间: 2022-08-22 11:08:31

 89日,拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》(Chips and Science Act of 2022)。该法案一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势,另一方面,包含了限制接受补贴的企业在所谓特定国家扩大或新建先进半导体制造产能的条款,限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,与世界半导体理事会(WSC)成员长期以来共同签署和一致认同的国际规则、政策相冲突,长三角集成电路融合创新发展产业联盟坚决支持和响应中国半导体行业协会的声明,对此表示严重关切和坚决反对。


2022年芯片与科学法》针对特定国家进行限制,构成了市场竞争上的歧视性条款,引发不公平竞争,也违背了WTO的公平贸易宗旨。践行自由、开放、公平和非歧视的贸易准则,是维护全球产业链供应链安全稳定的重要保障,也是全球消费者享受科技福祉的必要前提。


中国是全球半导体产业供应链中不可或缺的组成部分,作为全球主要的电子信息制造业基地,中国一直在为世界半导体产业做出重要的贡献。长三角集成电路融合创新发展产业联盟希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平的原则,创造稳定、健康的市场环境,共同维护企业和消费者的利益。任何与此背道而驰的做法,都将损害全球半导体产业的利益,也必将给其自身带来损害。长三角集成电路融合创新发展产业联盟在此敦促美国政府尊重行业共识,遵守国际规则,及时纠正错误做法,停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化,停止给全球半导体产业界正常的产业交流合作人为设置障碍。


上海市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

安徽省半导体行业协会

2022年8月18日


长三角集成电路融合创新发展产业联盟声明.pdf