浙江省半导体行业协会
ZheJiang Semiconductor Industry Association
登录
/
加入会员
搜索
网站首页
关于我们
协会简介
协会章程
协会制度
协会领导
协会专家
协会分会
党风廉政
行业资讯
协会公告
协会动态
行业新闻
行业政策
产业研究
研究中心简介
项目成果
产业协同
协同中心简介
团标建设
天堂之芯
会员之窗
联系我们
入会申请
联系方式
服务收费
历年活动
PAST EVENTS
聚芯成势 融链成景 | “芯场景”亮相第五届数贸会
芯聚杭州 智创未来 2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会盛大启幕!
2025中国浙江(海宁)半导体装备及材料博览会
2024长三角集成电路材料产业创新合作大会
2023长三角集成电路产业协同创新发展大会
2022第二届中国(钱塘)集成电路高峰论坛
产业报告
ANNUAL INDUSTRY ROPORT
更多
协会公告
ASSOCIATION ANNOUNCEMENT
更多
关于收取 2026 年浙江省半导体行业协会会费的通知
2026-07-28
关于成立第一届浙江省半导体行业协会监事会的公告
2026-07-27
关于部分专业委员会秘书长人事任免的决定
2026-07-27
关于协会副秘书长人事任免的决定
2026-07-27
关于公布 2025 年度“浙芯·卓曜奖”“浙芯·启星奖”获奖 企业名单的通知
2026-07-27
关于开展2026年度集成电路专业高级工程师职务任职资格评审工作的通知
2026-07-14
开讲啦!“芯火大讲堂”第十八期—集成电路企业申报2025年度所得税、研发费用加计扣除优惠政策解读
2026-07-10
协会动态
ASSOCIATION NEWS
更多
先进封装产业创新对接活动暨RISC-V开源架构赋能芯片异质集成新生态成功举办
2026-10-12
“芯聚算力 智启未来”算力芯片产业创新论坛在杭州展开
2026-10-10
浙江省半导体行业协会、浙江省RISC-V生态创新中心联合浙商证券成功举办AIDC产业发展专题活动
2026-10-10
关于组织开展“人民至上 生命至上”线上学习的通知
2026-10-10
浙江省半导体行业协会赴浙江省物联网产业协会走访交流
2026-09-07
浙锡两地联动 共筑半导体产业安全与权益双防线
2026-09-07
《2026浙江省集成电路产业发展研究报告》发布
2026-07-30
行业新闻
INDUSTRY NEWS
更多
杭州谱析光晶完成数亿元C轮融资,加码氧化镓及极限环境功率芯片
2026-09-30
产学研深度融合,共启科创发展新篇章!浙大杭州国际科创中心—浙江常淳科技联合创新实验室正式揭牌
2026-09-23
全球首次!镓仁半导体实现12英寸氧化镓晶体等径生长
2026-09-14
芯翼科技荣获2026中国强芯榜“生态贡献奖”
2026-08-21
镓仁半导体完成数亿元A轮融资,领跑氧化镓产业化
2026-08-13
杭甬同行,芯创未来 | 2026年杭甬“双城记”之“芯机联动”活动顺利举办
2026-07-30
柯创向新・AI同行——杭州湾数智港创新中心AI产业生态合作峰会向您发出邀约
2026-07-16
团标建设
TEAM LOGO CONSTRUCTION
更多
团标制定流程
2024-05-04
关于对《车规级AI芯片电性参数测试方法》、《晶圆级芯片晶粒缺陷自动光学检测技术规范》团体标准征求意见的函
2026-08-24
关于批准发布《集成电路晶圆/晶粒小微缺陷测试方法》 团体标准的公告
2026-08-24
关于《车规级AI芯片电性参数测试方法》、《晶圆级芯片晶粒缺陷自动光学检测技术规范》 团体标准立项的通知
2026-08-24
关于即将发布《集成电路晶圆/晶粒小微缺陷测试方法》 团体标准的公示
2026-08-20
关于对《集成电路芯片多图案晶粒小微缺陷测试方法》团体标准征求意见的函
2026-06-16
关于《集成电路芯片多图案晶粒小微缺陷测试方法》团体标准立项的通知
2026-06-12